新春伊始，万象更新。1月22日，江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目签约仪式在江苏省昆山市千灯镇举行，这一总投资达10亿元的重大产业项目，成为今年年初昆山首个落地的十亿级产业项目。

此次签约是千灯镇落实昆山市委十四届十二次全会部署、推动“十五五”开局起步的关键举措，以“一马当先”的奋进姿态，吹响了新年招商引资与产业升级的冲锋号。昆山市副市长宋崎会见江苏普诺威电子股份有限公司董事长马洪伟一行并共同见证签约，千灯镇党委书记朱晓亮、镇党委副书记兼镇长朱飞波及市级相关部门负责人出席活动。

深耕千灯二十二载，普诺威的成长轨迹是本土企业转型升级的生动样本。2004年，企业在千灯扎下根基，从传统PCB业务起步，敏锐捕捉集成电路产业发展机遇，果断向技术门槛更高的封装载板领域转型。面对行业变革浪潮，企业坚守长期主义，重构工艺流程、建立全新生产标准，累计投入研发资金超亿元、设备投资超6.5亿元，组建专业研发团队攻克精细线路等核心技术瓶颈。如今，普诺威已手握75项授权专利（含61项发明专利），牵头或参与起草3项国家标准与2项团体标准，构建起坚实的知识产权壁垒，获评国家级“专精特新”小巨人企业，其传感器类封装载板国内市占率领先，成为细分领域名副其实的“隐形冠军”。在市场布局上，企业已构建覆盖全球头部消费电子品牌的合作链条，成功切入国内高端芯片厂商供应链，实现向新能源汽车、可穿戴设备等多元领域的跨界延伸，现有员工600人中工程师占比达30%，新三板挂牌进入冲刺阶段，预计2026年上半年完成挂牌。

此次签约的端侧功能性IC封装载板项目，作为普诺威资本化发展的关键募投布局，凸显三大核心优势，为千灯产业高端升级注入强劲动能。项目总投资10亿元，固定资产投资8亿元，规划占地面积31.5亩，达产后预计年产值10亿元、年纳税超3200万元，亩均投资与产值达3174.6万元，亩均税收102万元，实现经济效益与土地利用效率的双重突破；聚焦传感器芯片载板、电源管理芯片载板研发生产，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域，将填补区域高端芯片载板细分领域空白，完善集成电路产业生态链；传承企业在高密度、高精度及异构集成领域的技术沉淀，助力巩固MEMS封装载板龙头地位，向高端载板领域纵深发展，为国产替代战略落地提供坚实支撑。

企业的稳健成长，离不开地方政府的坚实护航。二十余年来，千灯镇始终秉持“合作共赢”理念，强化政策支持、完善产业配套、提升服务效能，以全生命周期服务优化营商环境，推动集成电路产业从“单点突破”向“集群发展”迈进，用真心实意赢得企业长期信赖。据悉，项目签约后，千灯镇将紧盯建设进度、破解落地难题，全力推动项目早建成、早投产、早达效。

马年启新程，实干建新功。当前，昆山正加快发展新质生产力。千灯镇将以此次重大项目签约为契机，保持“一马当先”的拼劲与“善作善成”的韧劲，持续壮大产业集群、优化发展生态，为昆山“十五五”开局夯实产业根基，为全市电子信息产业高质量发展、打造现代化产业体系贡献更多千灯力量。（记者 张伟伟 通讯员 陈雨生 汪宇陆）