7月24日，2026年杭甬“双城记”之“芯机联动”活动在浙江省杭州市举办。活动以“杭甬同行 芯创未来”为主题，旨在共同凝聚产业链上下游合力，加快共建环杭州湾模拟芯片和功率器件先进制造业集群。

来自杭州、宁波两地的集成电路企业、整机厂商、科研院所及行业协会代表齐聚一堂，围绕模拟芯片与功率器件的技术创新、产需对接、生态协同等议题展开深入交流。

活动现场，15项重要合作项目完成集中签约，签约项目覆盖产研协同、金融赋能、技术攻关三大核心领域，是杭甬两地集成电路产业链深度融合的重要成果。其中，通过校企合作搭建全链条创新通道，打通科研成果产业化转化壁垒；借助银企授信注入金融活水，为企业研发扩产、产业提质增效提供坚实支撑；推动经营主体达成联合攻关合作，携手打通技术堵点、补齐产业链短板，助力区域产业集群能级提升。

本次活动设置20个杭甬企业展示区，集中呈现企业最新产品与创新成果，推动参会企业开展深度洽谈，加速合作意向落地转化。活动还编制印发《企业供需对接手册》，汇集杭甬两地集成电路产业链企业、模组方案企业、整车企业及终端应用企业的产品供需信息，通过现场精准对接与交流，进一步畅通产业链上下游沟通渠道，促进资源高效匹配与协同共赢。

本次活动是杭甬“双城记”在集成电路产业领域的务实落地，也是浙江省打造先进制造业集群的生动实践。下一步，杭甬两地将持续深化产业链上下游联动，放大双城协同效应，积极探索跨区域产业协作新模式，共建更具活力与竞争力的集成电路产业生态，合力打造环杭州湾集成电路先进制造业高地，为浙江省数字经济与制造业高质量发展注入强劲动力。

本次活动在浙江省经济和信息化厅的指导下，由杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）、宁波市经济和信息化局共同主办，杭州高新科创集团有限公司、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司（杭州国家“芯火”双创平台）承办，浙江省半导体行业协会协办。（记者 曾庆华）